惠州選擇性波峰焊-億昇精密-選擇性波峰焊廠商 ：

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點(diǎn)中的焊料量和焊料的潤濕角度，控制焊接的一致性以及對(duì)金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當(dāng)組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點(diǎn)，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時(shí)間延長(zhǎng)，則很容易損壞印刷電路板并導(dǎo)致焊盤脫落。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

1. 焊接的可靠性好

傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出現(xiàn)透錫不良或橋連等缺陷；而選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，將助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰焊高度的焊接參數(shù)調(diào)至優(yōu)，對(duì)所需焊接的焊盤進(jìn)行選擇性的噴涂助焊劑，焊接的可靠性得到了非常好的提高。

2. PCB板清潔度高

選擇性波峰焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。從根本上解決了傳統(tǒng)波峰焊焊后需清洗的問題。